芯片行業(yè)高低溫沖擊試驗(yàn)箱

芯片行業(yè)高低溫沖擊試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、防工業(yè)行業(yè)、航空航天研究所、兵工業(yè)、通訊產(chǎn)品或組件、汽車成品或配件、金屬材料、化學(xué)材料、五金塑料、LED、LCD光電、光伏、照明、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)品質(zhì)的依據(jù)或參考。以便考核產(chǎn)品的適應(yīng)性或?qū)y(cè)試產(chǎn)品的行為作出評(píng)價(jià)。是新產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)實(shí)驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程不可少的重要試驗(yàn)手段。

芯片行業(yè)高低溫沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：A:-40℃～+150℃;B:-55℃～+150℃;A:-65℃～+150℃

高溫區(qū)預(yù)熱溫度：60℃ ～ 200℃

低溫區(qū)預(yù)冷溫度：-10℃～-55℃,-10℃～-70℃,-10℃～-80℃

高溫區(qū)預(yù)熱溫度升溫時(shí)間：約40min

低溫區(qū)預(yù)冷溫度降溫時(shí)間：約90min

測(cè)試環(huán)境條件：機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對(duì)濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

內(nèi)箱材質(zhì)：SUS#304 不銹鋼板

保溫材質(zhì)：硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡+玻璃棉

外箱材質(zhì)：SUS#304紗面不銹鋼或冷扎鋼噴塑處理

制冷系統(tǒng)：半封閉壓縮機(jī)或均采用復(fù)疊式制冷，制冷劑為杜邦R404A/R23

加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金不銹管加熱器

循環(huán)系統(tǒng)：采日制多翼離心式循環(huán)風(fēng)扇

蒸發(fā)器：翅片管式換熱器

蒸發(fā)冷凝器：不銹鋼釬焊板式換熱器

控制系統(tǒng)：愛(ài)佩自主研發(fā)的7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器全觸摸屏控制器，觸摸屏輸入，根據(jù)客戶要求可任意設(shè)定不同高低溫沖擊溫度點(diǎn)，滿足做測(cè)試的不同需求.

特點(diǎn)：

二箱設(shè)備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)二部分，測(cè)試產(chǎn)品置于提籃中, 沖擊時(shí)提籃將測(cè)試產(chǎn)品移進(jìn)高溫區(qū)或低溫區(qū)進(jìn)行衡擊,測(cè)試產(chǎn)品為動(dòng)態(tài)式。 

·二箱移動(dòng)式冷熱沖擊，安全的氣壓驅(qū)動(dòng)測(cè)試物上下來(lái)回沖擊。

·無(wú)紙式記錄功能，具實(shí)時(shí)顯示溫度沖擊試驗(yàn)變化之曲線圖及記錄雙重功能。

·冷熱沖擊機(jī)構(gòu)移動(dòng)時(shí)間在10秒內(nèi)，可符合MIL，LEC，JIS等規(guī)范。

·冷熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)，可符合相關(guān)試驗(yàn)規(guī)范。

·采用HFC環(huán)保冷媒，二元超低溫冷凍系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降溫快、效率高。